Med den hurtige udvikling af sensorteknologi har sensornoder spredt sig over hele belysningsudstyr, tøj, fødevareemballage, selv inde i den menneskelige krop eller indlejret i huden, men de skal opfylde nogle udfordrende nye krav:
- Ekstremt miniaturiseret.
̇-Ultra lavt strømforbrug
- Mulighed for at oprette forbindelse til netværket
̇Applikationer - behandling af signaler eller dataoutput
Derudover skal disse næste generations sensorer være egnede til producenter af alle typer "ting", inklusive belysning, medicinafgivelse, dørlåse, målere og traditionel elektronik. I mange tilfælde leder producenterne efter mere end blot sensorer med forskellige kondensatorer, modstande eller udgangsspændinger; de har også brug for et "plug and play" sensorsystem, der nemt kan forbindes til netværket og med processoren eller tilsluttes en vært som f.eks. en smartphone.
Disse højtydende sensorknuder, designet til digital transformation, er typisk sammensat af tre separate teknologilag:
Kernesensorlag: Kernesensorlaget er en elektronisk repræsentation af fænomener i den virkelige verden såsom billede, optik, miljø eller lyd.
Miniaturiserings- og integrationslag: Miniaturiserings- og integrationslaget er chip-niveau eller modulært (multi-chip pakke) på silicium-baseret kerne sensing teknologi. Dette lag giver også en algoritme til at konvertere rå sensormåledata til en lineær signalstrøm til brug for processoren.
Systemteknologilag: Systemteknologilaget er software indlejret i sensorer, der kan tilsluttes det offentlige netværk, såsom Bluetooth Low Energy og Wi-Fi-teknologier.
Sensorsystemsoftwaren understøtter også slutbrugerapplikationer, såsom konvertering af optiske sensorsignaler i et smart armbånd til målinger af hjerteslag pr. minut. I næste generations sensorsystemer inkluderer hvert teknologilag hardware og software og er pakket i én pakke til slutproduktproducenter. Disse små, netværksforbundne sensorer integreres nemt i applikationen og er derfor afgørende for den fortsatte udvidelse af disse enheder.
